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任总在C9高校校长一行来访座谈会上的讲话

来源:华为心声社区发表日期:2020/11/1浏览量:1397

       任正非在电邮讲话中指出,我们国家要重新认识芯片问题,芯片的设计当前中国已经步入世界领先,华为目前积累了很强的芯片设计能力;芯片的制造中国也是世界第一,在台湾。那么大陆芯片产业存在什么问题呢?主要是制造设备有问题,基础工业有问题,化学制剂也有问题。所以芯片制造的每一台设备、每一项材料都非常尖端、非常难做,没有高端的有经验的专家是做不出来的。几千种化学胶、制剂,都是不怎么盈利,这是政策问题。

      我们国家要重视装备制造业、化学产业。化学就是材料产业,材料就是分子、原子层面的科学。日本在这个方面是非常厉害的。所以我们国家现在高校要把化学看成重要的学科,因为将来新材料会像基因编辑一样,通过编辑分子,就能出来比钢铁还硬的材料。但国家需要出来更多的尖子人才和交叉创新人才,才会有突破的可能。

     任正非表示,现在“卡脖子”的问题大多数是工程科学、应用科学方面的问题。应用科学的基础理论,去国外查一下论文,回来就做了,卡不住你的脖子,基础理论现在全世界可以用的。所以,大学不要管当前的“卡脖子”,大学的责任是“捅破天”。

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